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用于插件电子元件的返修，拆焊，清锡，焊接。喷嘴位置可根据返修元件更换。
功能描述：
1.一机多用途，可做PC板单点焊锡，局部插件焊锡，拆焊IC及零件，或特殊焊锡。
2.使用平台式焊接，可对产品焊接位置进行定位，大大提高焊接效率。
3.锡槽及喷锡通道均采用工业纯钛板制作，耐高温，耐腐蚀，发热芯采用进口陶瓷发热板，经久耐用。
4.可拆换式喷锡口，尖嘴钳轻轻一夹起，马上可更换喷口，让不同的PC板焊锡，皆得心应手。
5.喷锡口上方周围无任何阻碍物，无论大板小板，旋转方向焊锡，皆可随意操作，不需改变喷锡口方向。
6.可进行连续性喷锡。
7.焊锡表面不产生锡渣，焊锡表面始终保持光亮和流动性，大大提高焊接质量。
8.功能多、搬运容易、不占空间。
参数：
1.电源：单相AC220V 1.5ＫＷ
2.焊锡重量：无铅锡 约15公斤
3.焊锡温度：0～600度Ｃ，随意设置，智能温控保温
4.机械尺寸：580(L)*250(W)*200(H)，台式
5.锡槽尺寸：300*100*100mm（可自定）
6.叶片以及流道锡槽材料均采用优质工业纯钛制作
7.马达采用台湾进口马达，功率120W
8.调速功能：采用变频器调速
9.温控器：采用品牌温控器，PID控制，SSR输出，0-1000度
10.打锡结构：采用专利设计结构，波峰误差为0.2mm
11.随机送三个喷嘴（尺寸由客户自己确定）