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产品特点：
1、可编程测量的3D锡膏厚度测试仪
2、在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
3、测量方式：
A、全自动程序化测量方式
B、自动走位半自动测量方式
C、手动测量方式
4、3D 模拟功能——锡膏真实形貌的再现
5、优异的重复测量精度
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6、SPC 新增加锡膏印刷面值覆盖率及锡膏体值百分率管控
7、6 SIGMA 自动判异功能——使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力
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① 任意点超过规格线
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⑥ 连续6点递增或递减 | |
| ② 任意点超过控制线 | ⑦ 5点中有4点超过1 Sigma | |
| ③ 3点中有2点超过2 Sigma | ⑧ 连续14点交替上下 | |
| ④ 连续15点在1 Sigma之内 | ⑨ 连续8点超过1 Sigma | |
| ⑤ 连续9点在中线的一边 | ⑩ 13点中有12点在中线一边 |
产品规格：
3D 锡膏厚度测试仪 L6000
| 工作平台 | 标准配置 380mmX350mm | 高度分辨率 | 0.5um |
| 大型工作平台可特殊定制 | 重复测量精度 | 1um | |
| 自动平台 | X轴可移动380mm，Y轴可移动350mm | 扫描间距 | 5um/10um/20um/40um |
| 测量光源 | 二极红色激光 | 扫描速度(最大） | 6.7m㎡/s |
| 照明光源 | 白色LED灯 | 扫描范围 | 5.6mmX4.2mmX0.6mm |
| 聚焦方式 | 全自动聚焦 | 3D模式 | 3D模拟图 |
| 手动聚焦 | SPC模式 | 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料 | |
| 测量模式 | 全自动程序化测量方式（一键完成） | 钢网资料/测量结果可分别独立分析 | |
| 自动走位半自动测量方式 | X_Bar & R 图分析 | ||
| 手动测量方式 | 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出 | ||
| 测量结果输出 | 平均高度/最高点/最低点 | 6Sigma自动判异功能 | |
| 印刷覆盖率/体积百分率 | 其它功能 | 2D平面辅助测量功能 | |
| 视场 | 5.6mmX4.2mm | 测量结果自动报警功能 | |
| 测量数据密度 | 130万数据点/视场 | 操作系统 | Windows XP |
| 基本原理 | ||||
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| 镭射光从侧面照射，将高度差转化为平面距离差。 | 锡膏表面高低不平，所以仅凭一条激光测量线是远远不够的。 | 我们需要密集的扫描线来获取锡膏三维表面形貌及精确的高度数据。 | ||
| 基本操作过程 | ||||
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| 将被侧物移入视场范围 | 开始扫描 | 通过3D模擬图视察锡膏印刷状况 | ||
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| 使用测量模式自动测出该焊盘锡膏的平均度高及体积等数据 | 将所测得数据存入数据库并作 SPC分析及判导 | |||