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快速固化技术提供高效率低成本
DYMAX光固化UV封装材料可以在暴露于紫外线（UV）/可见光下几秒钟内固化。针对不同的基材，我们有专用的封装材料，能够牢固的粘合塑料和金属。DYMAXLED 保护封装材料也可提高LED性能。
UV封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品无异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。此类材料是浅层封装和密封连接器,电感器、探测器、电容器、射频电路、继电器螺丝、传感器、抗干扰器和PCB封装的理想产品。
| 产品型号 | 产品说明 | 粘度cP | 邵氏硬度 | 剪切强度(PSI) |
| 921-T | 浅层灌封，缝隙填充，对于金属及塑料的良好粘接力 | 3500/11000/25000 | D75 | 5200 |
| 9440 | 双组份紫外线硅胶，提高溶剂性及柔韧性，耐高温 | 1000 | OO-40 |
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| 线缆灌封 | 深层灌封 | 螺丝槽灌封 |
无需混合