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DYMAX微电子和芯片封装剂
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产品: 浏览次数:476DYMAX微电子和芯片封装剂 
品牌: DYMAX微电子和芯片封装剂
型号: DYMAX微电子和芯片封装剂
规格: DYMAX微电子和芯片封装剂
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-02-28 00:51
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详细信息

DYMAX Ultra Light-Weld®密封剂可以在暴露于紫外线和/或可见光下几秒钟内固化,产生硬的或软的材料,用于密封裸片,引线或IC。与其他替代技术相比,快速固化可减少工艺和能源的成本。此类材料都是单组份,所以无需混合并且粘度一致。 DYMAX 密封材料离子纯度高耐 ,潮湿、抗热冲击,能有效地保护元件。这些密封剂不含尖锐的研磨料或会磨损精良导线的玻璃填料。低Tg和低模量的组合,也就是低应力,适用于引线粘接。

紫外光固化树脂是应用于封装和电路板晶片的理想产品。此类产品也可以应用在柔性电路板(FPC)上封装IC、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。此类产品具有各种粘度,从Thin wicking到不流动的凝胶粘度都有。DYMAX LED保护密封剂还可提高LED性能。

产品型号 产品说明 应用范围 邵氏硬度 粘度cP 断裂
伸长率
弹性模数
9001 E-V3.0 低粘度,可喷雾 可喷雾芯片封装剂 D45 400 150% 2,500psi
9001 E-V3.1 通用,中等粘度,对柔性和刚性电路板有良好的附着力 芯片封装剂 D45 4500 150% 2,500psi
9001 E-V3.5 高粘度 芯片封装剂 D45 17000 150% 2,500psi
9001 E-V3.7 触变性,不流动粘度 厚的涂层 D45 50000 150% 2,500psi
9008 高柔性,用于温度低于-40℃的柔性材质 芯片封装剂 A80 4500 300% 2,000psi
9-20558 柔性,金属、陶瓷、环氧丙树脂和玻璃填充用的隔潮层 应变消除或芯片封装剂 D45 20000 75% 3,500psi
     
100%无溶剂 热循环条件下的低应力
瞬间UV/可视光固化 电绝缘
高离子纯化 室温存储
对柔性电路基板有良好的附着力(聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯)  抗热冲击和潮湿
芯片封装 芯片封装 柔性电路板封装 

适用于微电子装配和IC保护的密封剂,对柔性和刚性平台的卓越保护


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