机器特点:
l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率
l 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移;
l 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析;
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
l 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.
技术参数:
最高测量精度 |
高度:0.5µm, |
重复精度 |
高度:低于1µm,面积<1%, 体积<1% |
放大倍率 |
50X |
光学检测系统 |
130万彩色相机,自动聚焦 |
激光发生系统 |
红光线激光 |
自动平台系统 |
3轴全自动平台 |
测量原理 |
非接触式激光束 |
X/Y 可移动扫描范围 |
350mm(X)x 300mm(Y) |
最大可测量高度 |
5mm |
测量速度 |
最大30 Profiles/S |
SPC 软件 |
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text |
计算机系统 |
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
软件语言版本 |
简体中文、英文 |
电源 |
单相AC220V 60/50Hz |