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TEKTOP 600 3D锡膏测厚仪
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产品: 浏览次数:220TEKTOP 600 3D锡膏测厚仪 
品牌: TEKTOP
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-04-28 19:04
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详细信息
  全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

机器特点

l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率

可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;

l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移;

测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;

l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;

l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析;

l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;

l  2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.

 技术参数

最高测量精度

高度:0.5µm,

重复精度

高度:低于1µm,面积<1%, 体积<1%

放大倍率

50X

光学检测系统

130万彩色相机,自动聚焦

激光发生系统

红光线激光

自动平台系统

3轴全自动平台

测量原理

非接触式激光束

X/Y 可移动扫描范围

350mm(X)x 300mm(Y)

最大可测量高度

5mm

测量速度

最大30 Profiles/S

SPC 软件

Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、

Data report to Excel & Text

计算机系统

双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7

软件语言版本

简体中文、英文

电源

单相AC220V 60/50Hz

询价单